2014年5月7日

華為旗艦Ascend P7發表 機身比iPhone 5s薄

繼去年選擇英國倫敦公布旗艦新機Ascend P6,華為強化進軍海外市場決心,再次以法國巴黎作為年度旗艦新機Ascend P7發表地點。而Ascend P7採用類似Ascend P6外觀設計,並且搭配全觸控設計螢幕,並且如先前傳聞搭載海思半導體Kirin 910T 1.6GHz四核心處理器。



結束2月下旬的MWC 2014新機發表後,華為選擇於法國巴黎發表年度旗艦機種Ascend P7,如先前提前曝光實機外觀, 主要延續Ascend P6設計,導入全螢幕觸控介面、金屬邊框設計,電源按鍵同樣位於機身右側,呼應放大至5吋Full HD螢幕規格,不過外觀將更改為圓形設計,此外背後擴音孔形式、位置也與Ascend P6不同。除對應4G LTE通訊,Ascend P7也加入雙天線設計增加收訊效率。

 

硬體規格部分,除5吋2.97mm極窄邊框Full HD螢幕外,配置海思半導體Kirin 910T 1.8GHz四核心處理器、2GB記憶體與16GB儲存容量,並且配置Sony 1300萬畫素BSI相機模組與800萬視訊鏡頭,以及由Altek提供客製化影像處理晶片,配合IMAGE Smart 2.0軟體功能,可在連續雙按音量鍵後,以1.2秒內速度快速啟動相機功能。

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  相機拍攝功能部分,分別提供10段美顏模式等拍攝功能,以及適合團體自拍的「Groufies (group selfie)」全景拍攝等功能。

電池容量增加為2500mAh,同時提供可節省大量電力的超省電模式,配合自動調整處理器時脈、降低螢幕亮度,並且限制應用程式啟用,讓電力僅餘10%情況下,至少仍可維持約24小時電力使用時間。

機身厚度比iPhone 5s還薄

由於電池容量等規格提昇影響,Ascend P7機身厚度相對增加為6.5mm,稍比先前Ascend P6厚度6.18mm略微增加,同時採用類似Sony Omni Balance全平衡機身設計呈現,背蓋採用7層金屬表面處理與具旋渦效果的微型圖樣設計,並且以康寧第三代Gorilla玻璃作為防護。

就機身厚度比較,HTC One (M8)厚度為9.35mm,Galaxy S 5為8.1mm,iPhone 5s厚度則是7.6mm

作業系統部分則配置Android 4.4.2,搭配Emotion UI 2.3操作介面,並且提供包含鎖定頁面自訂、騷擾過濾器等功能,至於介面中仍未提供App列表設計,因此主要仍維持將App放置桌面使用模式。
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  此外,新版操作介面也加入Voice Photo語音相片功能,可在照片中加入10秒聲音內容。
Ascend P7預計推出黑、白與粉三款基本配色,建議售價為449歐元,約新台幣18800元左右,預計今年年5月間陸續於中國、英國、德國、義大利、法國、西班 牙、葡萄牙、愛爾蘭、荷蘭、比利時、瑞士、波蘭、立陶宛、愛沙尼亞、拉脫維亞、塞爾維亞、希臘、挪威、匈牙利、丹麥、斯洛伐克、捷克、奧地利、香港、泰 國、馬來西亞、菲律賓、新加坡、沙烏地阿拉伯、科威特和阿拉伯聯合酋長國等地區上市

配件部分,將提供今年MWC 2014期間公布的TalkBand B1、多彩保護套、翻蓋保護蓋配件,以及行動電源等配件作為選購。
至於先前傳聞的迷你款Ascend P7 mini,在此次發表活動中並未現身,華為方面也未證實此款機種是否存在。From udn

1 則留言:

Eva Chiang 提到...

華為今天在法國舉辦旗艦新機AscendP7發表會,華為高級副總裁余承東華一開始就談到華為目前已是全球第三大的手機製造商,緊接著就介紹起P7。P7採用解析度1080p的 5 吋IPS螢幕,內建海思麒麟910 4核心處理器,同時搭載1300 萬畫素相機、800 萬畫素前置錄影鏡頭、2500mAh 容量電池、2GB記憶體、16GB儲存空間(可用記憶卡擴充容量32GB)、 4G LTE 上網和NFC近場通訊功能,也支援DTS音效,能讓播放音質更好。另外擁有Micro-SIM卡和Nano-SIM卡雙卡雙待。系統則使用Android4.4.2系统和Emotion 2.3操作界面。

厚度方面雖僅6.5毫米,但還是比已上市的金立ELIFE S5.5(台灣廠商以Bara 1 名義貼牌引進)厚,不過多了第三代大猩猩康寧防刮玻璃。From appledaily