繼去年選擇英國倫敦公布旗艦新機Ascend P6，華為強化進軍海外市場決心，再次以法國巴黎作為年度旗艦新機Ascend
P7發表地點。而Ascend P7採用類似Ascend P6外觀設計，並且搭配全觸控設計螢幕，並且如先前傳聞搭載海思半導體Kirin 910T
1.6GHz四核心處理器。
結束2月下旬的MWC 2014新機發表後，華為選擇於法國巴黎發表年度旗艦機種Ascend P7，如
先前提前曝光實機外觀，
主要延續Ascend P6設計，導入全螢幕觸控介面、金屬邊框設計，電源按鍵同樣位於機身右側，呼應放大至5吋Full
HD螢幕規格，不過外觀將更改為圓形設計，此外背後擴音孔形式、位置也與Ascend P6不同。除對應4G LTE通訊，Ascend
P7也加入雙天線設計增加收訊效率。
硬體規格部分，除5吋2.97mm極窄邊框Full HD螢幕外，配置海思半導體Kirin 910T
1.8GHz四核心處理器、2GB記憶體與16GB儲存容量，並且配置Sony
1300萬畫素BSI相機模組與800萬視訊鏡頭，以及由Altek提供客製化影像處理晶片，配合IMAGE Smart
2.0軟體功能，可在連續雙按音量鍵後，以1.2秒內速度快速啟動相機功能。
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相機拍攝功能部分，分別提供10段美顏模式等拍攝功能，以及適合團體自拍的「Groufies (group selfie)」全景拍攝等功能。
電池容量增加為2500mAh，同時提供可節省大量電力的超省電模式，配合自動調整處理器時脈、降低螢幕亮度，並且限制應用程式啟用，讓電力僅餘10%情況下，至少仍可維持約24小時電力使用時間。
機身厚度比iPhone 5s還薄
由於電池容量等規格提昇影響，Ascend P7機身厚度相對增加為6.5mm，稍比先前Ascend P6厚度6.18mm略微增加，同時採用類似Sony Omni Balance全平衡機身設計呈現，背蓋採用7層金屬表面處理與具旋渦效果的微型圖樣設計，並且以康寧第三代Gorilla玻璃作為防護。
就機身厚度比較，HTC One (M8)厚度為9.35mm，Galaxy S 5為8.1mm，iPhone 5s厚度則是7.6mm
作業系統部分則配置Android 4.4.2，搭配Emotion UI 2.3操作介面，並且提供包含鎖定頁面自訂、騷擾過濾器等功能，至於介面中仍未提供App列表設計，因此主要仍維持將App放置桌面使用模式。
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此外，
新版操作介面也加入Voice Photo語音相片功能，可在照片中加入10秒聲音內容。
Ascend
P7預計推出黑、白與粉三款基本配色，建議售價為449歐元，約新台幣18800元左右，預計今年年5月間陸續於中國、英國、德國、義大利、法國、西班
牙、葡萄牙、愛爾蘭、荷蘭、比利時、瑞士、波蘭、立陶宛、愛沙尼亞、拉脫維亞、塞爾維亞、希臘、挪威、匈牙利、丹麥、斯洛伐克、捷克、奧地利、香港、泰
國、馬來西亞、菲律賓、新加坡、沙烏地阿拉伯、科威特和阿拉伯聯合酋長國等地區上市
配件部分，將提供
今年MWC 2014期間公布的TalkBand B1、多彩保護套、翻蓋保護蓋配件，以及行動電源等配件作為選購。
至於先前傳聞的迷你款Ascend P7 mini，在此次發表活動中並未現身，華為方面也未證實此款機種是否存在。From udn
