蘋果正式推出新一代iPhone 7，其中大尺寸iPhone 7 Plus搭載雙鏡頭照相機，再度炒熱智慧型手機雙鏡頭題材。法人表示，未來智慧型手機配置雙鏡頭的設計，將開始成為高階機種標準規格，等於每支手機都要搭 載1顆影像訊號處理器（ISP），華晶科（3059）在雙鏡頭ISP市場占有率持續攀升，已打進華為、宏達電、聯想等大廠供應鏈，後續可望成為雙鏡頭風潮 下的最大受惠者。
蘋果在大尺寸iPhone 7 Plus首度採用1,200萬畫素雙鏡頭配置，除了有2倍光學變焦外，數位變焦更高達10倍。業者表示，iPhone 7 Plus雙鏡頭包括了一個廣角鏡頭及一個遠攝鏡頭，兩組鏡頭因為焦距不同，合成後可以組成連專業相機都難有的景深功能。
業 界人士認為，過去幾年採用的雙鏡頭有解析度不足或焦距合成不佳的問題，但去年下半年以來，隨著ISP的影像處理功能愈趨強大，且智慧型手機搭載的 Mobile DRAM容量也明顯放大到3GB以上，讓雙鏡頭的拍攝更自然，這也是蘋果首度在iPhone 7 Plus中配置雙鏡頭的主要原因。而預期蘋果採用之後，其它業者也會在高階手機中配置雙鏡頭。
事實上，華晶科搶進雙鏡頭ISP晶片市場多 年，今年華為推出的P9智慧型手機主打最紅的雙鏡頭，雙鏡頭ISP晶片就是由華晶科提供，而華晶科ISP晶片同時也打進了宏達電、小米、聯想等手機大廠供 應鏈。法人表示，隨著Android陣營智慧型手機搭配雙鏡頭成為未來趨勢，對ISP晶片的需求將進入成長爆發階段，華晶科將成為最大受惠者。
華 晶科第二季合併營收27.89億元，季增15％，平均毛利率約11.8％，在本業虧損明顯改善及業外收益挹注下，第二季稅後淨利100萬元，已順利由虧轉 盈。法人表示，華晶科第三季在大客戶推出雙鏡頭新機種帶動下，影像處理ISP晶片等產品出貨將見增長，營收及本業獲利表現均可望明顯改善。
From 工商時報
