2016年12月20日
華晶科射三箭 明年帶勁
蘋果帶動雙鏡頭風潮讓非蘋陣營跟進,雙鏡頭模組全球最早推出的華晶科(3059)明年有機會打入OPPO和VIVO的供應鏈,華晶科2017年擁雙鏡頭、360度攝影鏡頭、醫療三大成長動能,營運會有明顯的改善。
蘋果iPhone 7 plus採用雙鏡頭後,帶動Android陣營,包含中階機種採用,預估明年手機雙鏡頭的數量會提高。華晶科2014年曾出貨給HTC的M7手機,是全球首款雙鏡頭手機,目前HTC、印度XOLO、中興、奇酷360、聯想、樂視、酷派皆為華晶科雙鏡頭客戶。
另華晶科也是華為ISP影像晶片的獨家供應商,包含雙鏡頭模組、ISP、AP license及軟體4個解決方案都有不錯的成長動能,預估2017年有機會爭取到OPPO及VIVO兩家手機廠訂單。
在相機的部份,華晶科今年全年恐仍虧損,但10月已開始小幅獲利,360度全景相機已接獲歐美和中國客戶的訂單,且2017年開始出貨,毛利率也不錯。
至於醫療,華晶科過去幾年只出羅氏的血糖機,但從明年開始,華晶科會開始出毛利較高的胰島素注射系統,挹注醫療的營收。
華晶科主管表示,2017年的主要成長包括相機,傳統相機與穿戴相機; 手機雙鏡頭和影像晶片、以及醫療與車用,呈現穩定的成長。
法人預估,華晶科今年是營運谷底,約是損益兩平或是小幅獲利,但2017年非傳統相機及醫療都有毛利不錯的新產品推出,手機也有機會爭取到OPPO及VIVO的訂單,營收會擺脫連年衰退的狀況,除了營收可望成長外,毛利率也會比今年有較明顯的提升。
FROM udn
2016年9月9日
蘋果雙鏡頭 炒熱華晶科
蘋果正式推出新一代iPhone 7,其中大尺寸iPhone 7 Plus搭載雙鏡頭照相機,再度炒熱智慧型手機雙鏡頭題材。法人表示,未來智慧型手機配置雙鏡頭的設計,將開始成為高階機種標準規格,等於每支手機都要搭 載1顆影像訊號處理器(ISP),華晶科(3059)在雙鏡頭ISP市場占有率持續攀升,已打進華為、宏達電、聯想等大廠供應鏈,後續可望成為雙鏡頭風潮 下的最大受惠者。
蘋果在大尺寸iPhone 7 Plus首度採用1,200萬畫素雙鏡頭配置,除了有2倍光學變焦外,數位變焦更高達10倍。業者表示,iPhone 7 Plus雙鏡頭包括了一個廣角鏡頭及一個遠攝鏡頭,兩組鏡頭因為焦距不同,合成後可以組成連專業相機都難有的景深功能。
業 界人士認為,過去幾年採用的雙鏡頭有解析度不足或焦距合成不佳的問題,但去年下半年以來,隨著ISP的影像處理功能愈趨強大,且智慧型手機搭載的 Mobile DRAM容量也明顯放大到3GB以上,讓雙鏡頭的拍攝更自然,這也是蘋果首度在iPhone 7 Plus中配置雙鏡頭的主要原因。而預期蘋果採用之後,其它業者也會在高階手機中配置雙鏡頭。
事實上,華晶科搶進雙鏡頭ISP晶片市場多 年,今年華為推出的P9智慧型手機主打最紅的雙鏡頭,雙鏡頭ISP晶片就是由華晶科提供,而華晶科ISP晶片同時也打進了宏達電、小米、聯想等手機大廠供 應鏈。法人表示,隨著Android陣營智慧型手機搭配雙鏡頭成為未來趨勢,對ISP晶片的需求將進入成長爆發階段,華晶科將成為最大受惠者。
華 晶科第二季合併營收27.89億元,季增15%,平均毛利率約11.8%,在本業虧損明顯改善及業外收益挹注下,第二季稅後淨利100萬元,已順利由虧轉 盈。法人表示,華晶科第三季在大客戶推出雙鏡頭新機種帶動下,影像處理ISP晶片等產品出貨將見增長,營收及本業獲利表現均可望明顯改善。
From 工商時報
2014年5月8日
華為推最薄手機 華晶科受惠
大陸最大手機廠華為7日在法國巴黎正式發表市場上最薄的4G LTE智慧型手機HUAWEI Ascend P7,其中ISP圖像處理晶片及軟體由華晶科獨家供應。
華為7日在巴黎舉行新機發表會,推出號稱目前市場上最薄的4G LTE智慧型手機HUAWEI Ascend P7,機身厚度6.5mm,重量僅124g。採用5吋1920 x 1080 pixels解析度16:9顯示螢幕(445ppi)、2.97mm邊框設計。
華為新發表的P7,搭載 800萬/1300萬畫素前後相機,內建由華晶科製造的ISP圖像處理晶片,可提高iSO值、控制噪點,另具備IMAGESmart 2.0軟體,具備10段美顏拍攝、組合自拍等功能。
手機影像解決方案廠華晶科繼打入宏達電HTC M8旗鑑機皇影像解決供應鏈後,也順利打入華為供應鏈,新款手機從第2季正式出貨。接下來是聯想的新機種也準備進入出貨期,下一波則瞄準小米機,陸續搶攻大陸品牌手機,可望搶搭大陸智慧型手機成長列車。
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華晶科表示,第2季開始手機影像事業陸續有新的客戶加入,加上HTC的M8熱銷,預估整體手機、車用及醫療非相機產品比重已超過7成,有助逐步拉高整體獲利表現
From 中央通訊社
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華為7日在巴黎舉行新機發表會,推出號稱目前市場上最薄的4G LTE智慧型手機HUAWEI Ascend P7,機身厚度6.5mm,重量僅124g。採用5吋1920 x 1080 pixels解析度16:9顯示螢幕(445ppi)、2.97mm邊框設計。
華為新發表的P7,搭載 800萬/1300萬畫素前後相機,內建由華晶科製造的ISP圖像處理晶片,可提高iSO值、控制噪點,另具備IMAGESmart 2.0軟體,具備10段美顏拍攝、組合自拍等功能。
手機影像解決方案廠華晶科繼打入宏達電HTC M8旗鑑機皇影像解決供應鏈後,也順利打入華為供應鏈,新款手機從第2季正式出貨。接下來是聯想的新機種也準備進入出貨期,下一波則瞄準小米機,陸續搶攻大陸品牌手機,可望搶搭大陸智慧型手機成長列車。
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華晶科表示,第2季開始手機影像事業陸續有新的客戶加入,加上HTC的M8熱銷,預估整體手機、車用及醫療非相機產品比重已超過7成,有助逐步拉高整體獲利表現
From 中央通訊社
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