蘋果雙鏡頭 炒熱華晶科

蘋果正式推出新一代iPhone 7，其中大尺寸iPhone 7 Plus搭載雙鏡頭照相機，再度炒熱智慧型手機雙鏡頭題材。法人表示，未來智慧型手機配置雙鏡頭的設計，將開始成為高階機種標準規格，等於每支手機都要搭 載1顆影像訊號處理器（ISP），華晶科（3059）在雙鏡頭ISP市場占有率持續攀升，已打進華為、宏達電、聯想等大廠供應鏈，後續可望成為雙鏡頭風潮 下的最大受惠者。
蘋果在大尺寸iPhone 7 Plus首度採用1,200萬畫素雙鏡頭配置，除了有2倍光學變焦外，數位變焦更高達10倍。業者表示，iPhone 7 Plus雙鏡頭包括了一個廣角鏡頭及一個遠攝鏡頭，兩組鏡頭因為焦距不同，合成後可以組成連專業相機都難有的景深功能。

也正因為雙鏡頭不同焦距拍下的照片要進行影像處理，因此，雙鏡頭智慧型手機都要搭載1顆專門用來處理影像的ISP晶片。近幾年來，包括宏達電、小 米、華為等手機大廠，早已在高階智慧型手機搭載雙鏡頭，而蘋果此次正式在iPhone 7 Plus中配置雙鏡頭，也再度炒熱相關話題。
業 界人士認為，過去幾年採用的雙鏡頭有解析度不足或焦距合成不佳的問題，但去年下半年以來，隨著ISP的影像處理功能愈趨強大，且智慧型手機搭載的 Mobile DRAM容量也明顯放大到3GB以上，讓雙鏡頭的拍攝更自然，這也是蘋果首度在iPhone 7 Plus中配置雙鏡頭的主要原因。而預期蘋果採用之後，其它業者也會在高階手機中配置雙鏡頭。
事實上，華晶科搶進雙鏡頭ISP晶片市場多 年，今年華為推出的P9智慧型手機主打最紅的雙鏡頭，雙鏡頭ISP晶片就是由華晶科提供，而華晶科ISP晶片同時也打進了宏達電、小米、聯想等手機大廠供 應鏈。法人表示，隨著Android陣營智慧型手機搭配雙鏡頭成為未來趨勢，對ISP晶片的需求將進入成長爆發階段，華晶科將成為最大受惠者。
華 晶科第二季合併營收27.89億元，季增15％，平均毛利率約11.8％，在本業虧損明顯改善及業外收益挹注下，第二季稅後淨利100萬元，已順利由虧轉 盈。法人表示，華晶科第三季在大客戶推出雙鏡頭新機種帶動下，影像處理ISP晶片等產品出貨將見增長，營收及本業獲利表現均可望明顯改善。

From 工商時報

一卡通暢行北捷 藍白拖展台味

高雄一卡通ipass即將在9月1日暢行台北捷運，為了拚持卡率，一卡通票證公司設計了一款「藍白拖」ipass，展現高雄人的「台味」。

在交通部協助在北捷設置多卡通單一閘門，一卡通即將在9月1日可以搭乘北捷，至於高雄捷運閘門還在建置，預計明年7月才能使用。

為了慶祝一卡通可以暢行北捷，一卡通公司設計了限量發行的「藍白拖」ipass，可愛的造型已在網路瘋傳，一卡通公司也接受預購，非常搶手。

一卡通粉絲團湧入很多留言，有人搶著預購，也有人說卡片多功能使用，既有南部人的「台味」，也可拿來打蟑螂，一卡多用。

台味十足的藍白拖一卡通空卡要新台幣300元，一卡通公司說，雖是小拖鞋，不過要植入晶片卡，還有要有掛吊功能，尤其拖鞋材質一點也不能馬虎，要符合輕便又要不失本色和趣味性，已成了一卡通的文創商品。
一卡通目前的發卡量是650萬張，面對明年悠遊卡也能在高捷使用，一卡通公司拚發卡量，不敢輕忽

From 中央社

掀革命 蘋果Apple Pay下週問世

蘋果纖薄iPad與酷炫大螢幕iMac觸感細緻，外型絕美時尚，但下週登場的Apple Pay行動支付服務才是蘋果的重頭戲，蘋果大膽押注Apple Pay，讓iPhone變身錢包。
美聯社報導，Apple Pay將於20日開放上線，美國數百家銀行將加入平台服務，佛瑞斯特研究公司（Forrester Research Inc.）分析師吉勒特（FrankGillett）表示，Apple Pay至關重要。
Apple Pay讓蘋果置身各式各樣、五花八門的消費者交易，凸顯蘋果品牌價值，讓消費者有不得不添購iPhone、iPad與其他裝置的理由。
Apple Pay設計用意主要應用在新款iPhone，新款iPhone內嵌晶片，買東西時只需靠近零售商店的終端機即可完成支付交易。蘋果新款iPad Air 2也可使用這個先進支付系統，但僅限於線上採購。
吉勒特表示：「這是策略大躍進，不僅開闢新的營收來源，同時也讓蘋果投身完全不同的價值流，創造顧客價值，開發事業夥伴。」
行動支付不是什麼新鮮玩意兒，其他科技巨頭與銀行業早已涉足這項系統多年，不過， 顧能公司（Gartner）分析師貝克（Van Baker）說，蘋果在最理想的時間推出這項系統。
消費者對傳統信用卡與簽帳卡（Debit Card）的安全性日益存疑，美國商家也面臨新的任務，改採安全性較高的晶片卡或其他支付系統。
貝克指出：「消費者將必須學習新的支付方式，如此一來，將為全新的科技營造公平競爭的市場環境。」

From 中時

聯發科 打入亞馬遜平板

美國最大網路書店亞馬遜（Amazon）搶攻感恩節消費旺季，最新的Fire HD平板電腦正式開賣，聯發科在昨（9）日終於鬆口證實，亞馬遜的全新平板電腦搭載聯發科的MT8135單晶片系統解決方案（SoC）及MT6628無線 連接解決方案共計有三款，包括二款低價的平板電腦Fire HD 6、Fire HD 7及以及中價位的Fire HD Kids Edition平板教育機。
聯發科昨日正式宣布，亞馬遜的最新主流行動裝置上包括有Fire HD 6、Fire HD 7 及Fire HD Kids Edition，皆具備聯發科的晶片組，三款全新平板電腦所搭載的是聯發科的MT8135　SoC及MT6628無線晶片組，雙方主要專為尋求價格實惠且 高性能行動裝置的消費者而合作。聯發科核心處理器晶片成功進入美國市場，同時也證明了，聯發科所看好快速崛起的「超級中端市場」(Super-mid market)並不只限於新興國家。

From 中時

華晶科減資題材 助攻漲停

華晶科今天在落後光學類股漲幅、加上減資題材助攻下，開盤不到10分鐘即強攻漲停價25.75元，在光學類股中表現突出。

華晶科為調整資本結構，並提升股東權益報酬率，擬辦理現金減資30%，減資後股本將從目前39.42億元，降為27.59億元。減資股票最後交易日為10月14日，並於10月15日到23日暫停交易，10月24日新股重新上市，並發放減資退還股款。

華晶科逐步轉型為「智慧型手機影響解決方案」提供者，獨家開發的「雙鏡頭」設計，繼與宏達電合作、成為旗艦機「M8」的主打功能之後， 最新發表的「二代蝴蝶機（蝴蝶2）」也繼續合作，伴隨新機推出，可望帶動華晶科第4季營運表現。

華晶科第3季面臨客戶調節庫存衝擊，加上晶圓代工產能吃緊，影響晶片供應，整體表現維持上次法說會偏保守的看法，旺季不旺，股價因此回檔修正達4個月

From 中央

韓媒：三星搶下iPhone 7訂單

--> 蘋果iPhone 6手機都還在只聞樓梯響的階段，南韓媒體已傳出更新一代iPhone晶片的訂單消息。每日經濟新聞引述匿名業界人士說法報導，三星已獲選為蘋果生產iPhone 7晶片處理器。 台積電目前供應iPhone 5S和iPhone 6的晶片，而三星據傳也已搶下高通下一代晶片的訂單。
From 聯合
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聯發科Q2EPS8.03元 下半年看旺

IC設計股王聯發科（2454）召開法說會，第二季營收及獲利同創歷史新高，第二季稅後淨利125.49億元，EPS8.03元，上半年 EPS14.89元，上半年已賺進近一個半股本，聯發科看旺下半年，進一步上修今年出貨目標，總經理謝清江表示，因中國市場需求暢旺，上修今年智慧型手機 晶片與4G出貨目標，全年智慧型手機晶片出貨從3億套上修至3.5億套，4G晶片出貨目標倍增，從1500萬套提高至3000萬套，最快明年在4G趕上高 通。聯發科預估，第三季合併營收568-612億元，季增5%-13%，挑戰連續第五季季成長紀錄，毛利率估在47.5%-49.5%間， 可能較第二季略微下滑，主因LTE雙晶片（COMBO）比重增加，影響毛利率，但第四季LTE單晶片（SoC）比重將明顯提高至20%，有助毛利率提升。
外 資法人高度關切在中國4G LTE與高通競爭情況，尤其高通推出極殺的犀利價格搶市，對此，謝清江表示，市場競爭永遠存在，聯發科可提供客戶更多價值，不會特別打價格戰，但也會視市 場調整，聯發科在4G掌握到機會，最快在明年可趕上高通，客戶對新推的MT6595反應良好，中階晶片MT6732、6752預計10月量產，高階64位 元6795晶片預計12月量產，4G市場是挑戰、也同時是機會。謝清江指出，第三季聯發科智慧型手機晶片出貨可達9000萬到1億套，較第二季 8000-9000萬套成長，由於中國LTE市場下半年上來，全年智慧型手機晶片出貨量從3億套調升到3.5億套；全年4G LTE晶片從1500萬套調升至3000萬套，下半年可望逐季成長；全年平板電腦則維持原先的目標4000萬套，第三季平板電腦因新機出貨帶動，成長率會 優於5%-13%。
最近上游晶圓廠傳出雜音，謝清江表示，聯發科一切正常，第三季仍是傳統旺季，但在連續四季成長後，基期已不低，會再觀察市場競爭和供應鏈緊張情況，目前晶圓廠高階製程確實吃緊。
因市場擔心半導體第三季旺季不旺，外資昨日大砍聯發科9488張，使聯發科帶量暴跌逾6%，今日能否展開反彈，仍要看外資臉色。
From 自由
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4G晶片 聯發科打入Vodafone

--> IC（Integrated Circuit，積體電路）設計龍頭廠聯發科（2454）4G系統單晶片7月中風光亮相，4G數據晶片組也打入國際電信商Vodafone自有品牌Smart 4 Power 4G手機，吃到電信商客製機大單，有望先為今年4G營運點火。

由於聯發科下周將舉行法說會，預料市場將聚焦產業產品價格壓力、庫存調整、4G客戶進展等疑慮，法人估，第3季在海外市場支撐下，仍有望釋出營收季增10%的水準。

客製機量能掛保證

Vodafone 和聯發科再度攜手，由於Vodafone全球營運廣布5大洲、超過30個國家、擁有逾3億用戶數，雖說這並非聯發科和Vodafone首次攜手，早在 2009、2011年就針對新興市場推出搭載聯發科晶片方案的智慧手機，但打入電信客製機，無疑是量能最大的保證。
Vodafone在英國市場將 推4G入門款自有品牌Smart 4 Power，具備5吋qHD螢幕，500萬畫素鏡頭，搭載聯發科4G數據晶片MT6290和4核心MT6582晶片，支援4G LTE Cat 4上網技術，搭配Vodafone相關預付方案，單機售價175英鎊（9000元台幣），如果選擇4G綁約資費售價僅26.5英鎊，換算不到1400元台 幣。
下半年聯發科全力衝刺4G產品，不過外界屢次對數據晶片需求，及系統單晶片推出時程抱持疑慮。

4G晶片出貨看旺

不過據外資法人調查通路顯示，4G數據晶片7月出現缺貨，且系統單晶片方案具備較好的成本結構，由於數據晶片MT6290佔4G出貨比重可能達60~70%，在市場需求和全產品到位下，聯發科4G晶片出貨量可望優於年初預期的1500萬套，不排除上看2000萬套。
但 聯發科營運步步為營，讓中國4G晶片市佔率達70%、晶片龍頭廠高通芒刺在背，據南韓媒體報導指出，南韓業界傳出高通為確保市佔率，史無前例殺價因應，同 步大砍整合應用處理器（AP）、系統單晶片（SoC）價格，連LTE基頻晶片也一併降價，試圖要讓聯發科難以衝高市佔率。
聯發科下周將舉行法說會，第2季合併營收創單季歷史新高，但第3季起逢中國補貼政策轉進4G，預料市場除聚焦營收動能，對於庫存調整及價格戰壓力，勢必同步關注。

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聯發科近期消息

下周將舉行法說會

雖 然市場已傳聯發科第3季營收有望創新高，但保守的法人認為，聯發科產品平均單價壓力大，以往3G產品多能快速推出降低成本版本，但4G 64位元中低階產品MT6732、6752在初期放量有限下，對毛利率恐有影響，未來還要留意展訊在3G晶片競爭態勢，預估第3季營收季增約10%。From 蘋果
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聯發科擬攻Chromebook

手機晶片大廠聯發科（2454）今舉行首款4G真8核晶片 MT6595產品發表會，科技網站已流出MT6595工程機4K螢幕展示圖，今將展示更多創新應用。聯發科企圖心不只於此，據傳與Google合作不僅在 低價Nexus智慧手機，低價筆電Chromebook也可望採用聯發科晶片。

聯發科4G 8核心單晶片MT6595未演先轟動，從年初公布產品藍圖到正式發表搭載終端產品迄今，幾乎每月都有消息。中國科技網站已流出，搭載MT6595手機最高可支援2000萬畫素拍照和4K標準錄影，4K影片不僅可流暢播放，還可自由縮放。

4G真8核亮相

今在深圳舉行的發表會將由總經理謝清江主持，他之前曾表示，搭載MT6595的終端產品，預計本季上市。業界預估，搭載該晶片的終端商品訂價會在2000人民幣以上（9700元台幣），鎖定中高階市場，可望讓不少國際大廠跟進採用。
聯 發科已多次釋出，下半年主力戰場在4G和64位元產品線，MT6595領銜上陣後，第4季也有4G 64位元的4核方案MT6732、8核方案MT6752接棒量產。近期傳出，明年首季還有1款超高階64位元MT6795晶片，推估會在春節前量產上市， 看得出聯發科將延續自家多核戰略搶進市場。

穿戴高低階通吃

聯發科與Google將密集合作的消息和未來產品規劃，也漸浮出檯面，除聯手搶進低價手機，由於聯發科也是Google穿戴平台Android Wear合作夥伴，未來穿戴產品有望高低階通吃。
不過，更令市場關注的是，科技網站「liliputing」13日指出，聯發科開發人員己將內含ARM Cortex-A7晶片的樣板程式碼交給Chromium OS專案，換言之，未來Chromebook可能採用聯發科晶片。
「Engadget」科技網站也預估，Chromebook未來如果採用聯發科晶片，售價可能進一步壓在200美元以下（6000元台幣）。

營運面里昂讚聲

據了解，聯發科與Google合作相當深入，未來包括Android作業系統及智慧家電、汽車物聯網等，雙強都有機會攜手。
雖然部分外資對聯發科4G時程和獲利結構仍有疑慮，不過以整體經濟產業面來看，里昂證券表示，兩岸經貿自由化，台灣硬體廠也有望降低出口關稅。
里昂證券說明，以往台灣在關鍵零組件面臨較南韓和中國更高關稅，具備全球市佔優勢的台灣電子廠，未來有望受惠後續關稅減免，其中聯發科與中國品牌廠合作關係，在中國品牌透過區域貿易協定，拓展市佔之際，看好聯發科將受惠。

【聯發科4G 64位元穿戴產品線】

4G系統單晶片：MT6595最快8月量產，第3季搭載終端推出
64位元晶片：
◎第4季64位元MT6732、MT6752量產
◎明年首季傳推最頂級64位元8核MT6795
穿戴平台晶片、平台：穿戴平台Aster晶片和穿戴設計開發平台LinkIt，第3季上線
智慧家庭應用：系統晶片整合解决方案MT7688與MT7681已量產
與Google合作：傳出在低價手機及低價筆電Chromebook，可望攜手合作From 蘋果
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聯發科4G真8核 下周報到

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聯發科（2454）7月1日將在深圳召開4G真8核晶片MT6595技術解析會，預期會釋出4G上網速度及CorePilot技術等；由於中國4G手機已現價格戰，隨著MT6595最快8月量產，屆時4G手機價格戰恐更加激烈。
雖 然MT6595將量產，不過，外資對於聯發科4G布局策略呈現多空論戰，主要圍繞在中國下砍3G補貼100億人民幣（485億元台幣）、4G系統單晶片進 度等疑慮，可能讓聯發科3G、4G晶片皆告急。野村證券看淡聯發科4G後市，主要是考量聯發科將面臨平均單價下滑壓力。

4G布局外資論戰

野村半導體分析師鄭明宗說，聯發科下半年將挺進高單價LTE產品，調查LTE晶片售價15~35美元，高於目前智慧手機晶片平均單價的10~11美元，但市場可能忽略消費面因素，因為中國智慧手機零售價持續走跌，是導致3G晶片價格不斷跳水的原因。
鄭明宗認為，從近3年聯發科智慧手機晶片平均單價並無大幅提升來看，舉例來說，單核心晶片售價約10美元，今年主力產品8核心晶片售價不過30美元，就可看出端倪。
不過部分外資法人認為，現在品牌和白牌手機廠都在等MT6595，這款晶片和高通同等級晶片相比，價格具競爭力，加上聯發科複製3G成功銷售模式，看好會受市場歡迎。
據 了解，MT6595將支援CAT4版本LTE網路、具備5模多頻，也將搭載CorePilot技術，也就是使高效能大核及節能的小核可相互協調，平常可節 省效能，必要時又可8核全開。MT6595採用4核A17+4核A7 CPU組合，8核可同步開通運算，兼具降低功耗節電，將有2GHz、2.1~2.2GHz、2.4~2.5GHz等3種版本。
此外，MT6595還引入多種先進技術，包括支援USB 3.0、Emmc 5.0、MHL 2.0標準，支援雙通道DDR3記憶體、2000萬畫素相機，QHD螢幕4K2K視頻播放錄製。

魅族聯想將搭載

其實今年來中國智慧手機銷售不佳，讓中移動也急跳腳，不惜親自跳下來操刀千元人民幣4G自有品牌手機，目前傳出首批搭載MT6595方案終端廠商，包括聯發科老搭檔TCL旗下阿爾卡特手機、魅族及聯想等。
市場更關注的是，MT6595推出後，終端訂價落在哪裡。雖然外界推估應會高於千元人民幣，但考量TCL目前採用聯發科4G數據晶片方案，後續恐讓其他品牌廠跟進下殺至千元人民幣。

【聯發科產品線布局】

•智慧手機晶片
4G 8核心系統單晶片MT6595，預計8月量產
•平板晶片
具備通話功能的4核心MT8382、雙核心MT8312，WiFi 4核心MT8127晶片
•穿戴平台、智慧家庭
◎穿戴平台ASTER 6月量產
◎智慧家庭系統整合晶片MT7688與MT7681，下半年終端產品上市From 蘋果
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手機信用卡無晶片 即將來臨

--> Visa國際卡組織台灣區總經理麻少華指出，銀行公會已經討論修訂安全準則，將手機雲端支付系統元件(HCE)納入，未來銀行推手機信用卡可無須裝晶片，已經有5家銀行表達有興趣。Visa及萬事達卡近日皆宣布，支援Google的HCE行動支付技術。有別於TSM系統，消費者要用手機刷卡時，還要有Micro SD卡、SIM卡、背匣或是專門購買有內建晶片的手機來擴充手機的功能，HCE是直接在手機裡下載App透過虛擬卡號、動態金鑰等方式，手機就可以刷卡 了。
麻少華指出，銀行公會今年找國內國際卡組織、銀行業者參加討論手機信用卡解決方案納入HCE內容。市場推估，銀行公會最快下半年就會將修訂好的手機信用卡業務安全控管準則規定，送交金管會審核。銀行就可以依據安全準則提出向金管會提出新解決方案的申請。
不過，麻少華也承認，HCE也有部分的缺失需要突破，例如如果在無法收到信號或者是沒有WiFi的區域，就有可能無法刷卡及交易。
無論如何，麻少華認為，現在手機信用卡正在初發展的階段，誰都無法預測手機信用卡會如何發展，因此若有可行的技術，Visa都會提供給消費者選擇。
Visa paywave感應讀卡機數量已經成長至3萬台左右，約占讀卡機1/10，麻少華認為，手機信用卡若普及化，最好可望達到感應卡的市占程度。
VISA指出，目前已有中國信託商業銀行、玉山銀行、台新銀行、國泰世華銀行、聯邦銀行等5家銀行表達採用HCE解決方案的興趣。From 中央通訊
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傳微軟本月20日發表Surface mini、華為晶片版Surface

本月20日，微軟(MSFT-US)將在紐約舉行的發布會上展示眾所期待的Surface mini平板電腦，加入迷你版電腦行列。

根據《WindowsITPro》報導，Surface mini將搭載Windows RT，並使用ARM晶片架構，「這款設備與一般mini平板產品不同的是，它具備非常精準且高品質的手寫筆，可用來書寫筆記，並整合了 OneNote功能。該平板預計6月下旬上市，且搭配一款擁有多角度支撐架的點擊保護套。」

該報導提及，本來微軟去年就打算推出Surface mini，但因為一些生產問題而延宕。《彭博社》報導，Surface mini將會搭載高通處理器，而非Nvidia晶片。
除了Surface mini，微軟預計還會推出另一款Surface平板電腦，使用的是低電壓的英特爾處理器。根據《CNET》，搭載英特爾處理器的新款Surface會和Surface mini一起亮相，前者搭載華為等級的處理器。
《ZDNet》的微軟特派員Mary Jo Foley報導，微軟執行長Satya Nadella將主持此回的新款平板電腦紐約發表大會，因此其重要性可見一斑。From 鉅亨網

聯發科晶片新品踩油門 4G LTE晶片7月量產

聯發科（2454）LTE和64位元晶片大戰加緊馬力，據了解7月 4G 8核心LTE系統單晶片MT6595將量產，第3季LTE 64位元產品也比預期時間提前1個月，產品線包括4核版本MT6732，以及8核版本的MT6752。至於3G 6核心MT6591終端機款悄悄在5月亮相，攜手中國廠商夏新，定價僅在千元人民幣（約4846元台幣）。

3G 6核心機5月亮相

早在今年4月中，中國市場傳出，搭載聯發科4G 8核心MT6595晶片將由中國廠魅族捷足先登，先前魅族透露今年下半年將發布5款新品，其中1款手機售價千元人民幣左右，支援4G網路，據了解這款 4G 8核心新手機7月就有望亮相。

聯發科今年新品線包括1款3G 6核心MT6591晶片年初雖已曝光，但該晶片終端產品是中國廠夏新A955T，5月已正式開賣，具5.5吋1080P顯示器，配置800萬畫素主鏡頭和200萬畫素前鏡頭，售價1099元人民幣（約5326元台幣）。

原本聯發科將8核心的MT6592定位在中高階價格帶，但按照年初迄今小米、華為8核機款千元人民幣不到的訂價策略，加上中國4G產品起飛節奏，MT6591推出後可能直接鎖定低階入門款市場了。

躍全球IC設計第4大

研 調機構IC Insights日前指出，高通（Qualcomm）去年營收172.11億美元穩居全球IC設計龍頭寶座；博通（Broadcom）去年則以營收 82.19億美元，位居第2名。第3名則為超微（AMD）去年營收達52.99億美元（約5195億元台幣）；聯發科去年營收45.87億美元（約 1385億元台幣），超越輝達（Nvidia），成功躍升全球第4大IC設計廠。
聯發科近期已公告增資研發車用IC為主的中國大陸合肥子公司，增資金額人民幣7300萬元（約3.5億台幣）。事實上，去年聯發科就將汽車電子事業部獨立，成立了子公司杰發，專攻車用IC市場。

聯發科近期消息

●產品面：6月穿戴平台Aster量產，7月4G 8核心LTE MT6595量產，第3季LTE 64位元產品提前
●股東會：每股將配發15元現金股息，6/12將在新竹舉行股東會From 蘋果日報

攻穿戴 聯發科推膠囊包

聯發科技進軍穿戴裝置市場，再度展現破壞式創新力！為滿足穿戴式裝置客戶需求，近期提供客戶俗稱「膠囊」的軟件包，據瞭解，此次秘密武器，不但已在大陸穿戴式裝置市場引起關注，也將成為6月台北國際電腦展（Computex）的最大亮點。

此外，聯發科昨（8）日公佈4月業績持續攀高、再創歷史新高。4月合併營收190.97億元，較3月成長9.57％，也是聯發科自2月合併晨星以來，連續第3個月創下歷史新高。

聯發科估，第二季合併營收達515億至552億元，季成長率12％至20％，將改寫單季歷史新高。
全球科技大廠積極佈局穿戴式裝置，在手機市場創造奇蹟的聯發科，首度提出「膠囊」概念，此膠囊是一綜合多項軟體的軟件包，讓穿戴式裝置開發者可快速進行產品設計，也提供終端使用者可進行軟體升級。

聯發科的「膠囊」實力，主要來自功能型手機進階至智慧型手機一段過渡期歷史，當時在功能型手機上推出自有的軟體平台，全球就屬聯發科、晨星最為成 功，如今兩家公司合併完成，更具備成熟的軟體生態系統，基於新聯發科數十億的功能機軟體架構之下，「膠囊」可立即有海量軟體資料，能讓穿戴式裝置的軟體開 發商，快速完成商品開發。

聯發科的研發重點一向強調以「顧客需求」為首，基於此原則，發展出獨步全球的手機晶片公板設計，並快速進軍功能型手機晶片市場，成功在大陸市場寫下一頁「山寨王」傳奇。

聯發科將這項破壞式創新的成功方程式，成功複製到智慧型手機市場，並為聯發科在智慧型手機晶片市場拿下亞洲天王，全球僅次於高通的第二大手機晶片廠。如今，進入穿戴式元年，聯發科將再次展現其以顧客需求為出發點的創新能力，快速推出「膠囊」服務。

目前膠囊搭配聯發科的Aster晶片，讓購買聯發科Aster的客戶，在推出穿戴式裝置上，可快速跨出寫軟體、更新軟體、升級軟體的技術門檻，進而可快速推出穿戴式裝置。以聯發科的服務及晶片出貨速度來看，預料最快第三季即可在市場面購買到聯發科客戶的穿戴式裝置產品。From 中時