南電Q3營收恐零成長 景碩季增下修至3%

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IC載板廠各擁題材，景碩（3189）、南電 （8046）打進蘋果 Apple watch，第4季小量出貨，但營收貢獻有限，欣興（3037）為iPhone 6/6 Plus的IC載板與HDI供應商之一，看好2產品線稼動率走高到下季。

欣興擴廠動作積極

景碩第3季營收可望再創新高，但對季增率預估從原本5%下修到3%，景碩表示，進入下半年來，半導體產業略微降溫，但受惠蘋果新機開賣，整體展望仍趨正面。
景 碩這次除蘋果應用處理器訂單沒吃到外，其餘包括基頻晶片、射頻晶片、功率放大器等都含括在內，為主要相關載板供應商，法人預期，第4季可望與第3季持平， 維繫高檔格局。南電對第3季營收展望從原本季成長到目前修正為持平，其中車用、遊戲機依舊暢旺， SONY PS4持續熱賣加上中國開放政策，讓這波遊戲機訂單熱度續延燒，反觀網通的機上盒、通訊等則有趨緩。
另外，欣興重返蘋果供應鏈後，擴廠積極，日前公告簽約取得台灣松下電器大園廠機器設備，以增補高階製程產能，最快明年上半貢獻營收。

From 蘋果
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iPhone 6連接板供應商 華通出線

蘋果的iPhone 6上市在即，幾乎敲定今年9月上市，由於尺寸擴及4.7吋、5.5吋，蘋果陣營將掀起最強勁的一波換機潮，而最基礎的任意層高密度連接板 （Anylayer HDI）供應商也浮出檯面，供應鏈指挹斐電（Ibiden）、AT&S、TTM、華通（2313）為四大主力供應商。
由於蘋果採用耗工的Anylayer HDI板，重複電鍍與鑽孔的製程不僅吃產能，良率也是一大考驗，因此台系蘋果供應鏈雖有欣興（3037）、華通、健鼎（3044）、F-臻鼎（4958）四家，然而真正投入手機用Anylayer HDI的只有華通、欣興二家。
供應鏈指出，iPhone 6的Anylayer HDI供應商包括Ibiden、AT&S、TTM、華通等，華通是iPhone 6唯一入榜的台商，不過以供應比率來看，Ibiden的角色最吃重，AT&S次之；至於外傳欣興重返蘋果供應鏈之列，業界指欣興主攻舊料號，包含 iPhone 5C、iPhone 5S、iPhone 4S等，iPhone 6不是主力產品。
而在iPhone 6之外，台商的供貨比重較高，健鼎生產智慧型手機以外的平板、NB用HDI板；F-臻鼎除了供應蘋果全方位軟板產品以外，HDI板散見於蘋果的iPad、iMac，Anylayer的比重極低。
除了蘋果將掀起一波換機潮以外，大陸4G手機成為官方補貼的主力，台積電（2330）預估今年全球12億支智慧型手機中，大陸占去4.8億支，是消耗HDI板產能的另一主力。
業界估計，今年iPhone 6在兩尺寸助攻下，出貨量上看9,000萬支∼1億支，HDI板廠6月開始投料，軟板廠7月則小量出貨，組裝廠也從7月開始著手組裝，整個出貨會重壓在第4季，對供應鏈的營收挹注也會最明顯。From 中時

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