Eva Place: 半導體

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2014年10月25日

LG新8核處理器台積奪單

LG發表新一代16奈米製程行動處理器，台積電搶得訂單，將用於G3 Screen。

LG（樂金）昨宣布最新一代8核心行動處理器NUCLUN，外電指將交由台積電（2330）以16奈米製程生產，並預計於明年初試產，未來將使用於新一代專為韓國市場生產的手機G3 Screen，而LG也是台積電少數曝光的16奈米客戶之一，也是台積電既有28奈米客戶延伸至16奈米製程成功的案例。

支援目前LTE技術

根據美國科技網站9to5Google報導，LG自行開發的NUCLUN是交由台積電以16奈米製程製造，而NUCLUN採用ARM（安謀）「big.LITTLE」技術，可多工執行，內建的3個1.5GHz核心（ARM Cortex-A15）將擁有高性能。
另4個1.2GHz核心（ARM Cortex-A7）則應用在運算強度較低的工作，同時，NUCLUN也支援次世代4G網路「LTE-A Cat.6」、最大下載速度達225Mbps並支援目前的LTE技術。
LG行動通信公司總裁暨執行長Jong-seok Park表示，有了這個內部的解決方案將能實現較佳的垂直整合，進一步多樣化LG產品以面對激烈競爭，NUCLUN將在行動戰略往前發展時，帶給LG更大的靈活性。
事實上，台積電16奈米製程已受到許多客戶的歡迎，不過，台積電甚少透露客戶的動向，上月底台積電和海思半導體同宣布已成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎功能完備的網通處理器，另宣布首顆結合ARM big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片的驗證成果，採用台積電16奈米FinFET製程產出ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器。
台積電共同執行長魏哲家在日前法說會上就表示，台積電16奈米進階版FinFET+（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）已獲客戶相當大數量訂單，預計16奈米製程將提前於明年第2季底或明年第3季初，開始導入量產。

今天將舉行運動會

魏哲家預期到明年第4季16奈米佔營收比重將達高個位數百分比，比原先預估的低個位數百分比為佳，同時，台積電若加計20奈米與16奈製程，預期明、後年全球市佔率將會大幅領先競爭對手，居於領導地位。魏哲家的說法代表並不擔心三星搶走其大客戶的影響。
另外，台積電預計在今天舉行運動會，往年台積電董事長張忠謀致詞時都會對員工發表激勵士氣說法，也會針對全球經濟展望、半導體產業及時事提出看法，法人認為，由於張忠謀未出席日前法說會，今年運動會針對上述項目發表最新意見，將再成為市場矚目焦點
From 蘋果

2014年8月1日

上銀機器人月出貨逾100台

--> 2014台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）昨登場，上銀（2049）董事長卓永財指出，產業前景看好，上銀7月機器人出貨突破100台，8月會更上層樓。卓永財身兼台灣智慧自動化與機器人協會理事長，指出展覽聚焦智慧自動化和智慧製造，現場200個產學研究單位、超過1000個攤位，規模超過韓國機器人展。
在美國「再工業化政策」和中國缺工的環境下，產業前景樂觀。卓永財以上銀為例，市場涵蓋全球，下半年單月機器人出貨台數維持100台規模，訂單滿載，產能不足，將進一步擴充。

醫療機器人便宜一半

上銀機器人已應用在LED（Light Emitting Diode，發光二極體）和太陽能晶圓產線自動化設備，也切入12吋半導體晶圓製造產線設備，可望年底前完成測試，明年量產。已研發的醫療用沐浴輔助機器人，預計年底有機會量產，價格可望較進口產品便宜一半From 蘋果
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2014年7月22日

邀仁寶和碩研華上銀攻機器人

工業電腦龍頭研華（2395）為推動台灣機器人產業發展，與日德競爭，昨宣布與台灣工具機龍頭上銀（2049）策略聯盟，計劃循台灣半導體發展模式「分工起頭」，並廣邀下游業者如電子代工5哥仁寶（2324）、和碩（4938）合資成立專業系統整合商，打造台灣成民生工業機器人王國。

研華董事長劉克振與上銀董事長卓永財昨在台灣智慧自動化與機器人協會（TAIROA）台北辦公室宣布策略聯盟計劃。卓永財分析，台灣發展機器人產業應該要「打群架」，用策略聯盟平台發揮群聚效應，因此也希望其他業者如鴻海（2317）等共同參與。

鎖定輕工業市場

研華本身掌握控制器及機器視覺軟硬體技術，上銀則生產機器手臂、伺服馬達、驅動器技術，雙方未來除將相互合作銷售對方產品及服務，也計劃共同育成下游專業系統整合商，加速產業發展。劉克振透露，將會優先徵詢封裝業及仁寶、和碩等電子代工5哥合作意願。
劉克振表示，和碩或仁寶這類公司大，導入機器人流程也可能自己買控制器及機械手臂，靠本身系統整合部門人力就足夠，不過難度仍然很高，若能有下游客戶參與提供實驗場域完成夾具與傳感器等配套化，就能很快複製經驗到同產業其他客戶中。
台灣在機器人產業發展不夠領先，劉克振表示，不過機器人產業最主要的應用在汽車及造船產業，台灣追趕不易，與上銀合作是希望鎖定電子裝配、金屬加工、半導體及食品飲料產業等輕工業自動化市場。

上銀步入收割期

劉克振表示，台灣半導體發展最初也同樣是由晶圓廠帶動IC設計及封裝產業，此次期望由研華與上銀帶頭，與工研院機械所合作，育成專業的產業系統整合商，初期規劃是先進行營運模式討論，邀請下游客戶合作及入股，新育成公司1年後成立，人數約100人左右。
上銀介入機器人領域已久，以7月為例，機器人單月出貨量將提升至100台。儘管目前工業機器人在上銀所有產品的營收比重並不高，不過經過多年鴨子划水，卓永財指出，上銀今年在機器人領域將開始步入收割期，隨著下半年出貨量明顯成長，今年機器人營收貢獻約可達到10%。

上銀積極攻醫療

此外，上銀也積極進軍醫療器材市場，包括復健機器人、微創手術機器人等，未來都將帶動公司營收規模持續擴大，透過這次策略聯盟，也希望可繼續擴大應用領域至包括食品業和電子產業產線自動化。 From 蘋果

2014年7月8日

景碩、南電Q2營收傳捷報

IC載板廠Q2業績報佳音，南電（8046）6月營收雖然出現拉回，但第2季營收95.24億元，季增率超過20%，反彈力道強勁，為近10個季度以來新高。景碩（3189）6月營收為22.59億元，創下歷史次高，第2季營收67.84億元，季增率達17%，優於預期。
景碩認為第3季營運將持續成長，營收季增約5~10%，高峰有機會落在10~11月，下半年也將會比上半年還好。另外，景碩轉投資百碩、統碩今年也都有不錯的成績顯現，其中以打線封裝載板為主的統碩已逐漸具有經濟規模，單月營收達3億元水準，加上中國積極扶植當地半導體產業，因此今年接單成長可期。
百碩以傳統主機板PCB為主，景碩接手之後即積極進行成本控管，今年也將有機會擺脫虧損From 蘋果日報

2014年4月30日

低價機侵襲三星蘋果市佔齊跌

低價智慧型手機強敵環伺，三星電子（SAMSUNG）上季（1~3月）全球智慧型手機市佔率4年來首見下滑，由去年同期的32.4%降到31.2%，同期走高價路線的蘋果（Apple）也由去年同期的17.5%降到15.3%。

根據科技市調機構Strategy Analytics統計報告，上季三星電子智慧手機出貨量年增28%達8900萬支，蘋果也成長17%達4370萬支，但同期二線廠成長力道更強勁，包括華為出貨年增34%，聯想（lenovo）更激增58%，壓縮前2大廠市佔。

三星上季賺2218億

Strategy Analytics執行總監馬斯頓（Neil Mawston）說：「三星電子在高階智慧型手機領域持續遭到蘋果的強力競爭，低階智慧型手機市場中則面臨中國手機業者聯想與華為強攻。」

聯想上季全球智慧型手機市佔率明顯成長，由上年同期的3.9%升至4.7 %，華為則維持4.7%。

Strategy Analytics分析師蘇林達（音譯）指出，華為在歐洲市場積極拓展版圖，聯想則在新興市場如俄羅斯擴大業務。他指出，一旦聯想成功整併摩托羅拉移動手機部門，下半年市佔率可望進一步擴大。

三星電子昨公布上季財報，受到半導體業務強勁抵銷行動業務銷售放緩影響，營收年增1.5%達57.7兆韓元，惟營業利益仍年減3.3%至8.49兆韓元，連 2季下滑，稅後純益年增5.9%至7.57兆韓元（約2218億元台幣），該季涵蓋手機業務的IT與行動通訊事業營業利益年減1.2%至6.43兆韓元（約1885億元台幣）。

半導體部門撐業績

三星電子指出，上季是電子產品淡季，相關產品銷售疲軟，但智慧手機、半導體等產品銷售表現仍屬優異。從各業務部門來看，半導體在內的零組件部門的營業利益達1.87兆韓元，撐起上季業績。

三星電子未公布智慧型手機銷量。據韓國投資證券公司近期預估，三星電子Galaxy S5全球銷量達5700萬支左右。HMC投資證券預估，Galaxy S5全球銷量應該不會超過5100萬支。

三星電子指出，本季IT產品的淡季仍將持續，但世界盃等體育盛會將增大電視機等電視產品的需求，新行動裝置產品的陸續上市將帶動半導體和顯示器的市場需求。

三星電子計劃一方面盡力維持無線業務部門的業績，並改善半導體和消費者家電部門的業績，努力保持成長。
--> NH投資證券公司分析師李成泰表示。三星電子具備生產成本優勢，沒有公司生產智慧型手機成本能低於三星電子。

From 蘋果日報

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